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| 配置 | 型号 | cpu | 主频 | emmc | lpddr4x | 温度级别 | 是否为 全国产 |
| s(标配) | som-tl1126-64ge8gd-i-a1.0 | rv1126bj | 1.75ghz | 8gbyte | 1gbyte | 工业级 | 是 |
| a | som-tl1126-128ge16gd-i-a1.0 | rv1126bj | 1.75ghz | 16gbyte | 2gbyte | 工业级 | 是 |
| b | som-tl1126-64ge8gd-w-a1.0 | rv1126b | 1.608ghz | 8gbyte | 1gbyte | 宽温级 | - |
| c | som-tl1126-64ge16gd-w-a1.0 | rv1126b | 1.608ghz | 8gbyte | 2gbyte | 宽温级 | - |
| d | som-tl1126-256ge16gd-w-a1.0 | rv1126b | 1.608ghz | 32gbyte | 2gbyte | 宽温级 | - |
备注:
(1)标配为som-tl1126-64ge8gd-i-a1.0,其他型号请与相关销售人员联系
(2)som-tl1126-64ge8gd-w-a1.0. som-tl1126-64ge16gd-w-a1.0和som-tl1126-256ge16gd-w-a1.0默认为非全国产配置,可客制化为全国产配置;如有全国产配置需求,请与相关销售人员联系
硬件参数
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| cpu | |
| 瑞芯微rv1126b/rv1126bj,22nm | |
| 4x arm cortex-a53 rv1126bj主频:normal mode 1.296ghz,overdrive mode 1.75ghz rv1126b主频:1.608ghz 备注:为保障处理器使用寿命,满足更多工业应用场景要求,我司已将rv1126bj/rv1126b处理器cortex-a53核心最高主频默认配置为1.296ghz。如需调整为更高主频,请参考用户手册进行操作 | |
| 1x hpmcu,主频300mhz | |
| 1x lpmcu,适用于低功耗应用 备注:官方暂未开放lpmcu | |
| npu:3tops 支持int4/int8/int16/fp16 支持tensorflow/pytorch/caffe/tflite深度学习框架 | |
| isp:12m@30fps,支持hdr、3a、lsc、3dnr、2dnr等 | |
| ai-isp:8m@30fps | |
| decoder:支持4k@30fps h.265/h.264 | |
| encoder:支持4k@45fps h.265/h.264 | |
| rom | 8/16/32gbyte emmc |
| ram | 1/2gbyte lpddr4x |
| connector | 4x 31pin lcc邮票孔(间距1.0mm) 4x 23pin lga平面网格阵列(直径1.0mm),共216pin |
| led | 1x 电源指示灯 |
| 1x 用户可编程指示灯 | |
| video in | 2x mipi csi 支持mipi dphy v1.2规范,每路mipi csi包含4lane数据通道,每lane速率最高2.5gbps,支持2x 2lane模式 |
| 1x dvp(digital video port,同cif),8/10/12/14/16bit,频率高达150mhz,支持bt.601、bt.656、bt.1120 | |
| video out | 1x mipi dsi,含4lane数据通道,每lane速率高达1.5gbps,最高支持1080p@60fps分辨率 备注:由于cpu仅含有1个vop,因此仅支持单屏显示 |
| 1x lcdc 支持24bit rgb模式,最高支持1080p@60fps分辨率 支持16bit bt.1120模式,最高支持1080p@60fps分辨率 支持8bit bt.656模式,支持pal和ntsc,最高支持720x576@60fps分辨率 备注:lcdc与dsmc信号存在引脚复用关系 | |
| audio | 3x sai(serial audio interface),sai0~sai2,支持i2s/pcm/tdm协议,8bit~32bit位宽,采样频率高达192khz |
| 1x pdm,8通道,分辨率为16bit~24bit,采样频率高达192khz | |
| 2x audio adc,分辨率为16bit~32bit,支持mic差分输入,采样频率高达192khz | |
| 1x dsm(digital signal modulator) | |
| 其他硬件资源 | 2x sdmmc/sdio,支持sd3.0、mmc4.51、sdio3.0协议,4bit数据总线位宽 |
| 1x usb 3.0,支持drd,速率高达5gbps | |
| 1x usb 2.0 host,支持高速(480mbps)、全速(12mbps)和低速(1.5mbps)模式 | |
| 1x gmac,支持1路rmii/rgmii接口(10/100/1000mbps自适应),或1路cpu内置fephy接口(10/100mbps自适应) 备注:两者功能复用 | |
| 1x dsmc(double data rate serial memory controller),支持4个片选,支持8/16bit串行传输模式,时钟速率高达100mhz | |
| 1x fspi(fspi0),支持2个片选,支持1/2/4线模式,支持串行nor flash、nand flash 备注:fspi1与emmc信号复用,且未引出至核心板引脚 | |
| 2x spi(spi0、spi1),支持主从模式,每路spi包含2个片选 | |
| 2x can fd,支持can标准帧和扩展帧,通信速率高达8mbps | |
| 8x uart(uart0~uart7),支持流控模式(uart0除外),波特率高达4mbps | |
| 6x i2c(i2c0~i2c5),支持7bit和10bit地址模式,支持标准模式(100kbps)、快速模式(400kbps)和高速模式(1mbps) | |
| 4x pwm(pwm0~pwm3),支持输入捕获模式,pwm0、pwm2~pwm3支持8个通道,pwm1支持4个通道 | |
| 3x saradc,8通道单端输入,13bit分辨率,采样率高达2msps | |
| 备注:部分硬件接口资源存在复用关系 | |
配套评估板硬件资源图解


软件参数

操作系统
buildroot-2024.02(linux-6.1.141、linux-rt-6.1.141)
ubuntu22.04(linux-6.1.141、linux-rt-6.1.141)

图形界面开发工具
qt-5.15.11

软件开发套件
rv1126b_linux6.1_release_v1.2.0_20251220

驱动支持
emmc、ddr、sd、dsmc、key、led、mipi dsi、hdmi out、spk out、mipi csi、ethernet、mic in、rs-232、usb 3.0/2.0、uart、rs-485、4g、can fd、watchdog、wi-fi/bt、rtc、adc
开发资料
硬件资料核心板引脚定义
核心板2d/3d文件
评估底板原理图/pcb文件
评估底板原理图/pcb封装库
评估底板bom

用户手册开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册

软件资料开发环境软件包
bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码

产品检测报告高低温检测报告

产品说明书核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书

开发参考资料芯片数据手册
原厂参考资料

主要开发案例
备注:部分案例现阶段可能暂未发布,具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员
电气特性
工作环境
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| 环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
| 核心板工作温度(工业级) | -40°c | - | 85°c |
| 核心板工作温度(宽温级) | -20°c | - | 85°c |
| 核心板工作电压 | - | 3.3v | - |
备注:
核心板的正常工作电压偏差为典型值的±5%
功耗测试
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| 工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
| 状态1 | 3.3v | 0.14a | 0.46w |
| 状态2 | 3.3v | 0.37a | 1.22w |
备注:
功耗基于tl1126-evm评估板(cpu为rv1126bj,arm cortex-a53主频为1.296ghz)运行buildroot系统,在自然散热状态下测得。测试数据与具体应用场景有关,仅供参考
状态1:
系统启动,评估板不接入其他外接模块,不执行程序
状态2:
系统启动,评估板不接入其他外接模块,运行测试命令"stress-ng --cpu 4 --vm 4 --vm-bytes 64m --timeout 86400s & ",4个arm cortex-a53核心的资源使用率约为100%
机械尺寸

核心板pcb尺寸
核心板pcb层数
核心板pcb板厚
核心板高度
发货清单
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| 名称 | 数量 | 备注 |
| som-tl1126核心板 | 1个 | - |
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