rk3572工业核心板-凯发app

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配置型号cpu主频 emmclpddr4x温度级别
s(标配)som-tl3572-64ge8gd-i-a1.0rk3572j- 8gbyte1gbyte工业级
asom-tl3572-128ge16gd-i-a1.0rk3572j- 16gbyte2gbyte工业级
bsom-tl3572-256ge32gd-i-a1.0rk3572j- 32gbyte4gbyte工业级
csom-tl3572-256ge8gd-c-a1.0rk35722.2ghz 32gbyte1gbyte商业级
dsom-tl3572-256ge16gd-c-a1.0rk35722.2ghz 32gbyte2gbyte商业级
esom-tl3572-256ge32gd-c-a1.0rk35722.2ghz 32gbyte4gbyte商业级
备注:部分型号为非全国产配置;具体型号如需指定为全国产配置,请与相关销售人员联系

硬件参数

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cpu
瑞芯微rk3572j/rk3572,8nm
2x arm cortex-a73,主频2.2ghz
4x arm cortex-a53(cluster 0) 2x arm cortex-a53(cluster 1),主频2.1ghz
1x 芯来n320 risc-v,主频400mhz
npu:4tops 支持int4/int8/int16/fp4/fp8/fp16/bf16等数据类型 支持tensorflow/pytorch/caffe/onnx nn/android nn/mxnet等深度学习框架
gpu:mali g310v2 mc1,支持opengl es 1.1/2.0/3.2、opencl 3.0、vulkan 1.4
isp:12m,支持hdr、3a、cac、3dnr、2dnr等
decoder:支持8k@30fps/4k@120fps h.265、4k@60fps h.264
encoder:支持4k@40fps h.265/h.264
rom8/16/32gbyte emmc
128gbyte ufs(默认空贴)
ram1/2/4gbyte lpddr4x
connector2x 70pin公座b2b连接器,2x 70pin母座b2b连接器,共280pin,间距0.5mm,合高4.0mm
led1x 电源指示灯
1x 用户可编程指示灯
video in2x mipi csi(dphy) 支持mipi dphy v1.2规范,每路mipi csi包含4lane数据通道,每lane速率最高2.5gbps,支持2x 2lane模式和1x 4lane模式
1x dvp(digital video port,同cif),8/10/12/16bit,支持bt.601、bt.656、bt.1120
video out1x hdmi/edp out hdmi out支持hdmi2.1规范,最高支持4k@60fps分辨率 edp out支持edp1.3规范,最高支持4k@60fps分辨率 备注:hdmi out与edp out复用
1x mipi dsi(dphy),支持mipi dphy v1.2规范,包含4lane数据通道,每lane速率最高2.5gbps,最高支持1080p@60fps分辨率
1x lcdc(parallel interface) 支持24bit rgb模式,最高支持1080p@60fps分辨率 支持16bit bt.1120模式,最高支持1080p@60fps分辨率 支持8bit bt.656模式,最高支持720x576@60fps分辨率
1x ebc(e-ink electronic paper display),最高支持1872x1404@10fps分辨率
audio5x sai(serial audio interface),sai0 ~ sai4,支持i2s/pcm/tdm模式,分辨率为16bit ~ 32bit,采样频率高达192khz 备注:sai5连接至内部hdptx phy,与hdmi out配合使用
2x spdif_tx0/1,1x spdif_rx0,支持线性pcm模式 备注:spdif_tx2、spdif_rx1连接至内部hdptx phy,与hdmi/edp out配合使用
1x pdm,8通道,分辨率为16bit ~ 24bit,采样频率高达192khz
其他硬件资源2x sdmmc/sdio,支持sd3.0、mmc4.51协议,4bit数据总线位宽
1x ufs,支持ufs v2.0规范,2lane数据通道,每lane速率最高5.8gbps 备注:核心板内部已使用ufs功能,未引出至b2b连接器
2x pcie 2.1,仅支持root complex(rc)模式,每路pcie 2.1支持1lane数据通道,每lane速率高达5gbps 备注:pcie0与sata0、usb 3.0 drd0/1复用,pcie1与sata1复用
2x sata 3.1,支持esata,速率高达6gbps 备注:sata0与pcie0、usb 3.0 drd0/1复用,sata1与pcie1复用
2x usb 3.0 drd,兼容usb 2.0,速率高达5gbps 备注:usb 3.0 drd0/1与sata0、pcie0复用
2x gmac,支持rmii/rgmii接口,10/100/1000mbps自适应
2x fspi,支持2个片选,支持1/2/4/8线模式 备注:fspi0与emmc接口复用,同时引出至b2b连接器
1x dsmc(double data rate serial memory controller),支持4个片选,支持8/16bit传输模式,时钟速率高达100mhz
4x can fd,支持can标准帧和扩展帧,通信速率高达8mbps
5x spi(spi0 ~ spi4),支持主、从模式,每路spi支持2个片选
12x uart(uart0 ~ uart11),支持流控模式(uart0除外),波特率高达8mbps
1x i3c,支持7/10bit地址模式,支持i3c总线主模式(速率高达12.5mbps),兼容i2c总线主模式(速率高达400kbps)
9x i2c(i2c1 ~ i2c9),支持7/10bit地址模式,支持标准模式(100kbps)、快速模式(400kbps) 备注:在核心板内部,i2c0总线已连接至pmic,未引出至b2b连接器
16x pwm,支持输入捕获模式,pwm0支持2个通道,pwm1支持6个通道,pwm2支持8个通道
24x timer,64bit,支持定时中断
6x watchdog,32位看门狗计数器
1x saradc,8通道单端输入,12bit分辨率,采样率高达1msps
1x jtag接口,支持调试arm、risc-v
备注:部分引脚资源存在复用关系

配套评估板硬件资源图解

软件参数

操作系统
buildroot-2026.02(linux-6.12.69、linux-rt-6.12.69) ubuntu24.04 android 16
图形界面开发工具
qt-5.15.14
软件开发套件
rockchip_linux6.12_release_v1.0.0_20260620 rk3572_android16.0_sdk_release
驱动支持
emmc、lpddr4x、ufs、sd、led、key、mipi dsi、mipi csi、hdmi out、hp out/mic in、touch screen、ssd(nvme)、ethernet、usb 3.0、dsmc、di/do、rs-232/rs-485、can fd、uart、wi-fi/bt、4g/5g、watchdog、rtc、adc、plp、fan

开发资料

硬件资料
核心板引脚定义
核心板2d/3d文件
评估底板原理图/pcb文件
评估底板原理图/pcb封装库
评估底板bom
用户手册
开发环境搭建手册
产品测试手册
应用开发案例手册
操作系统演示案例手册
系统开发/更新/固化手册
软件资料
开发环境软件包
bootloader镜像及源码
内核镜像及源码
文件系统镜像
开发案例源码
产品检测报告
国产化率认证报告
高低温检测报告
振动检测报告
rohs验证报告
产品说明书
核心板/评估板规格书
核心板/评估板硬件说明书
开发参考资料
芯片数据手册
原厂参考资料

主要开发案例

linux、linux-rt、qt应用开发案例
基于ubuntu的ros2系统演示案例
opencv、视频硬件编解码开发案例
cortex-a73/a53与risc-v核间通信开发案例
4g/5g/wi-fi/bluetooth开发案例
linux baremetal(裸机)/rt-thread(rtos)非对称amp开发案例
ubuntu、android操作系统演示案例
npu开发案例
多路mipi视频采集、isp图像处理开发案例
docker容器技术、mqtt通信协议演示案例
igh ethercat、usb网口拓展开发案例
基于dsmc、pcie、spi的arm fpga通信开发案例
备注:部分案例现阶段可能暂未发布,具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员

电气特性

工作环境
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环境参数最小值典型值最大值
工作温度(工业级)-40°c- 85°c
工作温度(宽温级)-25°c- 85°c
工作温度(商业级)0°c- 70°c
工作电压-5.0v-
备注:

核心板的正常工作电压偏差为典型值的±5%

功耗测试
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工作状态电压典型值电流典型值功耗典型值
状态15.0v0.09a0.45w
状态25.0v0.69a3.45w
备注:

功耗基于tl3572-evm评估板(cpu为rk3572,arm cortex-a73主频为2.2ghz,arm cortex-a53主频为2.1ghz)运行buildroot系统,在常温自然散热状态下测得。测试数据与具体应用场景有关,仅供参考

状态1:

系统启动,评估板不接入其他外接模块,不执行程序

状态2:

系统启动,评估板不接入其他外接模块,关闭weston桌面,运行测试命令"stress-ng --cpu 8 --vm 8 --vm-bytes 256m --timeout 86400s &",2个arm cortex-a73、6个arm cortex-a53核心的资源使用率约为100%

机械尺寸

核心板pcb尺寸
35mm*57mm
核心板pcb层数
10
核心板pcb板厚
1.6mm
核心板高度
6.8mm

发货清单

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名称数量备注
som-tl3572核心板1个-

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